集成电路限量测试

检测项目

1.有害重金属限量测试：铅含量，汞含量，镉含量，六价铬含量。

2.卤素元素限量测试：氯元素含量，溴元素含量，总氟含量，总碘含量。

3.特定阻燃剂测试：多溴联苯含量，多溴二苯醚含量。

4.贵金属成分分析：金层厚度与含量，银含量，钯含量。

5.关键掺杂元素分析：硼浓度，磷浓度，砷浓度，锑浓度。

6.碱金属污染物测试：钠离子含量，钾离子含量，锂离子含量。

7.重金属污染物测试：铁含量，铜含量，镍含量，锌含量。

8.薄膜成分与厚度分析：二氧化硅层厚度，氮化硅层厚度，金属镀层厚度。

9.有机污染物测试：塑封料中水解氯含量，模塑料离子纯度。

10.放射性元素测试：铝垫层中铀含量，钍含量。

11.焊料合金成分分析：锡银铜焊料中银比例，铜比例，铅杂质含量。

检测范围

晶圆、裸芯片、塑料封装集成电路、陶瓷封装集成电路、球栅阵列封装器件、芯片级封装器件、多芯片模块、键合金线、焊锡球、封装基板、环氧塑封料、晶圆背面涂层、硅片、光刻胶残余物、化学气相沉积薄膜、金属溅射靶材、清洗剂残留、引线框架

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量级金属及非金属元素的精确定量分析；具备极高的灵敏度与宽线性动态范围。

2. X射线荧光光谱仪：用于快速无损筛查材料中的元素组成与含量；适用于镀层厚度测量与成分分析。

3.气相色谱-质谱联用仪：用于分离与鉴定有机挥发物、阻燃剂等有机污染物；提供高分辨的定性定量结果。

4.离子色谱仪：用于精确测定材料中的阴离子、阳离子及有机酸含量；特别适用于水解氯等离子的分析。

5.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素的常规定量分析；操作简便，分析速度快。

6.热重分析仪：用于测定材料在控温过程中的质量变化；可分析挥发分、灰分及有机无机成分比例。

7.扫描电子显微镜配套能谱仪：用于微区形貌观察与元素定性、半定量分析；可实现缺陷点的成分定位。

8.辉光放电质谱仪：用于材料从表面至深度的元素成分剖析；提供极高的深度分辨率与全元素分析能力。

9.二次离子质谱仪：用于极表面和薄膜的超高灵敏度元素及同位素分析；可实现三维成分成像。

10.α粒子计数器：用于精确测量封装材料中放射性同位素衰变释放的α粒子通量；测试软错误率风险。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.